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Supports PCIe3.0x4 and NVMe 1.3 protocol.
Supports LDPC ECC to enhance data reliability.
View information through S.M.A.R.T.
Adopts high-quality 3D NAND wafer level chip and with 4K LDPC technology, the program-erase cycle is effectively improved to extend service time.
Supports TRIM to improve read/write performance and speed.
Low power consumption management.
(edit with the Customer Reassurance module)
(edit with the Customer Reassurance module)
(edit with the Customer Reassurance module)
Technical |
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Product Model |
DHI-SSD-C900N256G |
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Capacity1 |
256GB |
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Form Factor |
M.2 2280 |
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Port |
PCIe Gen 3.0 × 4 |
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Net Weight |
Max. 8 g (0.02 lb) |
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Product Dimensions |
80.00 mm × 22.00 mm × 2.25 mm (3.15" × 0.87" × 0.09") |
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Packaging Dimensions |
140.5 mm × 105.5 mm × 15.50 mm (5.53" × 4.15" × 0.61") |
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Memory Component |
3D NAND |
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Power Consumption2 |
2950 mW (max) |
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S.M.A.R.T |
Yes |
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TRIM |
Yes |
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Garbage Collection |
Yes |
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Sequential Read2 |
Up to 2000 MB/s |
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Sequential Write2 |
Up to 1050MB/s |
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4K Random Read2 |
Up to 90,000 |
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4K Random Write2 |
Up to 190,000 |
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MTBF |
1,500,000 hours |
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Operating Temperature |
0 °C to +70 °C (+32 °F to +158 °F) |
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Storage Temperature |
–40 °C to +85 °C (–40 °F to +185 °F) |
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Operating Humidity |
5%–95% (non-condensing) |
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Vibration Resistance |
10-200Hz, 0.5 G |
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Shock Resistance |
1500G&0.5 ms (half sine wave) |
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TBW |
128 TB |
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Reference Information |
1.Capacity calculation: 1 GB = 1 billion bytes (IDEMA). Actual available capacity might be reduced (due to formatting, partition, operating system applications, or other necessary usage). 2. System configuration of performance test: Chip-AMD Ryzen 5 5600X 6-Core Processor@3.70 GHz, 8G-DDR4, operating system-Windows 10 x64, testing tool-CrystalDiskMark 6.0.0 x64. 3.Warranty period or maximum write amount (TBW), whichever comes first. 4.High performance SLC cache has been enabled. 5.*The speed data comes from Zhejiang Huayixin Technology Co., Ltd Lab. The actual performance might differ depending on the device it is being used with. |